KÜHLKÖRPER
Behalten nicht nur Sie einen kühlen Kopf, sondern schützen Sie auch Ihre Elektronik vor Überhitzung mit kundenspezifischen Kühlkörpern von A-Switch.
Kühlkörper sind eine Art Wärmetauscher und dienen dazu, die durch elektrische und mechanische Bauelemente erzeugte Wärme mittels Konvektion, Wärmeleitung und/oder Wärmestrahlung abzuleiten.
Mit den Kühlkörpern von A-Switch sind Sie auf der sicheren Seite. Schreiben Sie uns oder rufen Sie uns an!
QSFP-DD
QSFP-DD ist ein 400GbE-Modul, das die bisher größte Port-Bandbreiten Dichte in der Branche bieten kann. Es kann 36 400GbE-Ports unterstützen und bietet 14Tb/s Bandbreite.
QSFP-DD bedeutet Quad Small Form-Factor Pluggable Transceiver Double Density
Cage: Gehäuse zum Unterbringen und Anschließen von Modulen. Diese gibt es auch mit der hochleitfähigen Legierung oder als Kupfer-Version.
QSFP-DD module
QSFG-DD module und 1x1 Cage
QSFP-DD module und 2x1 Cage
Anwendungsbeispiele (Extrudierte Aluminium Kühlkörper)
Single Card Cage
Stacked Card Cage
Belly to Belly QSFP-DD Card Cages
KÜHLKÖRPER FÜR IGBTs UND POWER MOSFETs
IGBTs werden in Anwendungen mit hoher Leistung eingesetzt, wie z. B:
- Motorantriebe
- Motorantriebe für Elektrofahrzeuge
- Umrichter zur Blindleistungskompensation
- Unterbrechungsfreie Stromversorgungen
- Solar-Wechselrichter
- Hochfrequenz-Schweißgeräte
- Induktive Kochfelder
- Frequenzumrichter
- Laborgeräte
- Elektronische Lasten
- Batteriemanagementsysteme
KÜHLKÖRPER MIT HKD-DRUCKGUSSLEGIERUNG
High K Druckguss-Legierungstechnology
Gewöhnliche Kühlkörper werden mit einer ADC-Legierung versehen. Häufig werden sie auch mit einem Kupfer-Block kombiniert. Ersetzt man aber eine ADC-Legierung durch eine HDK-Legierung, welche Foxconn selbst entwickelt hat, erhöht dies die thermische Leistung von 2°C, mit der wiederrum eine Performance-Steigerung einhergeht.
Die HDK (High K Druckguss-)-Legierung von FOXCONN bei Kühlkörper trägt maßgeblich zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit bei.
Merkmale der ADC-Legierung:
• Herkömmliche ADC-Legierung hat eine kristalline Fischgrätenform und eine hohe Porösität
• Daraus resultiert eine Wärmeleitfähigkeit (K) des herkömmlichen ADC-Materials ~30 % niedriger als AL6063 (K= 138 gegenüber 200)
Vorteile des HDK Materials von Foxconn:
• Geringere Porösität unter dem 50-fachen Mikroskop
• Kompakte Kristallstruktur mit besserer Wärmeübertragung, K = 167 (21% erhöht)
• Stärkere mechanische Festigkeit
• Geeignet für die eloxierte Oberflächenbehandlung (bei herkömmlichem ADC-Material nicht möglich)
• Geeignet für die Nachbearbeitung, falls erforderlich
Vorteile der SFP/XFP/GBIC Gigabyte Ethernet Transceiver
Kleine, standardisierte Module für Netzwerkverbindungen mit thermischer Lösung:
1. Wärmeabfuhr über die Heatpipe: Ausgezeichnete thermische Leistung
2. Design für Plug/Unplug im laufenden Betrieb: Robustes mechanisches Design
3. Gewichtskontrolle durch ausgewähltes Material: AL/Zn-Legierung/Foxconn HKD Material
4. Benutzerdefiniertes Design für verschiedene PCBA Design
Beispiele:
GBIC Transceiver
Die Casting ADC/Zn Legierung
Heatsink w/Wearing Test Spec
STANDARD KÜHLKÖRPER
Einfache Ausführung
- Skived Kühlkörper
- Extrudierte Aluminium Kühlkörper
Standard-Produkte
- Traditionelle PC-Kühlkörper mit Lüfter
- Kühlkörper mit Wärmetauscher
- Passive oder aktive Kühlkörper für Tower, Server und Grafikkarten
- Thermo-Siphon Kühlkörper
- Hochleistungskühlkörper
Hochleistungsprodukte
- Reibschweißen Kühlkörper für Hochleistungs-Flüssigkeitskühlung
- Kühlkörper für Applikationen mit hoher Verlustleistung
- Flache und ultra-flache Heatpipes
