KÜHLKÖRPER

 

Behalten nicht nur Sie einen kühlen Kopf, sondern schützen Sie auch Ihre Elektronik vor Überhitzung mit kundenspezifischen Kühlkörpern von A-Switch.

Kühlkörper sind eine Art Wärmetauscher und dienen dazu, die durch elektrische und mechanische Bauelemente erzeugte Wärme mittels Konvektion, Wärmeleitung und/oder Wärmestrahlung abzuleiten.

Mit den Kühlkörpern von A-Switch sind Sie auf der sicheren Seite. Schreiben Sie uns oder rufen Sie uns an!

 

QSFP-DD
Kühlkörper für Leistungselektronik
Kühlkörper mit HKD-Druckgusslegierung
Standard Kühlkörper

 

QSFP-DD

 

QSFP-DD ist ein 400GbE-Modul, das die bisher größte Port-Bandbreiten Dichte in der Branche bieten kann. Es kann 36 400GbE-Ports unterstützen und bietet 14Tb/s Bandbreite.

QSFP-DD bedeutet Quad Small Form-Factor Pluggable Transceiver Double Density

Cage: Gehäuse zum Unterbringen und Anschließen von Modulen. Diese gibt es auch mit der hochleitfähigen Legierung oder als Kupfer-Version.

QSFP-DD module

QSFP-DD module

QSFG-DD module und 1x1 Cage

QSFG-DD module und 1x1 Cage

QSFP-DD module und 2x1 Cage

QSFP-DD module und 2x1 Cage

Anwendungsbeispiele (Extrudierte Aluminium Kühlkörper)

Single Card Cage

Single Card Cage

Stacked Card Cage

Stacked Card Cage

Belly to Belly QSFP-DD Card Cages

Belly to Belly QSFP-DD Card Cages

 

 

KÜHLKÖRPER FÜR IGBTs UND POWER MOSFETs

 

IGBTs werden in Anwendungen mit hoher Leistung eingesetzt, wie z. B:

  • Motorantriebe
  • Motorantriebe für Elektrofahrzeuge
  • Umrichter zur Blindleistungskompensation
  • Unterbrechungsfreie Stromversorgungen
  • Solar-Wechselrichter
  • Hochfrequenz-Schweißgeräte
  • Induktive Kochfelder
  • Frequenzumrichter
  • Laborgeräte
  • Elektronische Lasten
  • Batteriemanagementsysteme
IGBT Kühlkörper

 

 

KÜHLKÖRPER MIT HKD-DRUCKGUSSLEGIERUNG

 

High K Druckguss-Legierungstechnology

 

Gewöhnliche Kühlkörper werden mit einer ADC-Legierung versehen. Häufig werden sie auch mit einem Kupfer-Block kombiniert. Ersetzt man aber eine ADC-Legierung durch eine HDK-Legierung, welche Foxconn selbst entwickelt hat,  erhöht dies die thermische Leistung von 2°C, mit der wiederrum eine Performance-Steigerung einhergeht.

Die HDK (High K Druckguss-)-Legierung von FOXCONN bei Kühlkörper trägt maßgeblich zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit bei.

 

FXN Kühlkörper Druckguss
Merkmale der ADC-Legierung:

• Herkömmliche ADC-Legierung hat eine kristalline Fischgrätenform und eine hohe Porösität
• Daraus resultiert eine Wärmeleitfähigkeit (K) des herkömmlichen ADC-Materials ~30 % niedriger als AL6063 (K= 138 gegenüber 200)

 

Vorteile des HDK Materials von Foxconn:

• Geringere Porösität unter dem 50-fachen Mikroskop
• Kompakte Kristallstruktur mit besserer Wärmeübertragung, K = 167 (21% erhöht)
• Stärkere mechanische Festigkeit
• Geeignet für die eloxierte Oberflächenbehandlung (bei herkömmlichem ADC-Material nicht möglich)
• Geeignet für die Nachbearbeitung, falls erforderlich

Vorteile der SFP/XFP/GBIC Gigabyte Ethernet Transceiver

Kleine, standardisierte Module für Netzwerkverbindungen mit thermischer Lösung:
1. Wärmeabfuhr über die Heatpipe: Ausgezeichnete thermische Leistung
2. Design für Plug/Unplug im laufenden Betrieb: Robustes mechanisches Design
3. Gewichtskontrolle durch ausgewähltes Material: AL/Zn-Legierung/Foxconn HKD Material
4. Benutzerdefiniertes Design für verschiedene PCBA Design

 

Beispiele:

GBIC Transceiver

GBIC Transceiver

Die Casting ADC/Zn Legierung

Die Casting ADC/Zn Alloy

Heatsink w/Wearing Test Spec

Heatsink w/ Wearing Test Spec

 

STANDARD KÜHLKÖRPER

Kühlkörper Entry Level

 
Einfache Ausführung

- Skived Kühlkörper
- Extrudierte Aluminium Kühlkörper

Kühlkörper Mainstream

 
Standard-Produkte

- Traditionelle PC-Kühlkörper mit Lüfter
- Kühlkörper mit Wärmetauscher
- Passive oder aktive Kühlkörper für Tower, Server und Grafikkarten
- Thermo-Siphon Kühlkörper
- Hochleistungskühlkörper

Kühlkörper High Power

 
Hochleistungsprodukte

- Reibschweißen Kühlkörper für Hochleistungs-Flüssigkeitskühlung
- Kühlkörper für Applikationen mit hoher Verlustleistung
- Flache und ultra-flache Heatpipes